1958 年第一片晶片 ( Integrated Circuit，積體電路簡稱 IC) 誕生，至此各項電子 設備產品設計開始蓬勃、大放光彩。隨著產品功能的複雜度， IC 所容納的電晶體數 量有所不同：基本開與關功能需要個位數電晶體，一個 CPU 微處理器需要 10 億個 電晶體，GPU 圖形處理器則需要 100 億個電晶體！透過 IC 整合，產品功能越來越 多元且智慧，體積卻能維持輕巧，因此 IC 被稱作 20 世紀最偉大的發明之一。
請尋找，你一天中會用到幾個晶片呢?
一個附有晶片產品要到消費者的手中，需要經過 (1) 研發、 (2) IC 設計、 (3) 晶圓製造、 (4) 封裝、 (5) 測試、 (6) 組裝等多道程序才會送達至你的手中。
快跟著晶片之旅，來探究臺灣目前處於全球半導體供應鏈中哪些位置吧！
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2020 年委外封測營收
臺灣全球市場佔比
封裝——將生產後晶圓包裝起來以保護工作時受外物影響，在 考量散熱與成本下可以是塑膠、金屬、陶瓷等材質材質。 測試——將製作好的晶片進行測試，檢驗晶片是否有不良品。
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請畫畫看，臺灣 積體電路 IC 近 10 年度出口值是如何呢？
銷售—提供客戶積體電路 (IC) 應用於電腦、通訊、消費性、工業用等眾多電子產品。
2020 年臺灣半導體產業產值達新台幣 3.22 兆圓，總產值排名世界第 2！
從 1980 年設立第一座科學園區，臺灣經過 30
年的努力建立起完整IC設計、IC製作、IC封測 的半導體產業聚落。
未來物聯網(Internet of Thing)時代，需要龐大資料傳輸及複雜的人工智慧運算作為基礎，晶片更將會無所不在，成為智慧社會重要的基礎建設。因此世界各國無不重視自身IC產業的能量與布局。
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