1958 年第一片晶片(Integrated Circuit,積體電路簡稱 IC)誕生,各項電子設備設計開始大放異彩。隨著產品功能複雜度不同,IC 所容納的電晶體數量有所差異;基本開與關功能只需要個位數的電晶體,一個 CPU 微處理器則需要 10 億個電晶體!GPU 圖形處理器多達 100 億個電晶體!透過 IC 整合,產品功能越來越多元且智慧,體積卻能維持輕巧,因此 IC 被稱作 20 世紀最偉大的發明之一。
圖片中有 10 個晶片,你能找到幾個呢??
一個附有晶片產品需要經過(1)研發(2)IC 設計(3)晶圓製造(4)封測(5)組裝等程序才會送達消費者的手中。
快跟著晶片之旅,來探究臺灣位於全球半導體供應鏈中哪些位置吧!
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2020 年委外封測營收
臺灣全球市場佔比
封裝——將生產後晶圓包裝起來以保護工作時受外物影響,在 考量散熱與成本下可以是塑膠、金屬、陶瓷等材質材質。 測試——將製作好的晶片進行測試,檢驗晶片是否有不良品。
資料出處:Trend Force將拉桿拉到您預測的比例
請畫畫看,臺灣 積體電路 IC 近 10 年度出口值是如何呢?
銷售—提供客戶積體電路 (IC) 應用於電腦、通訊、消費性、工業用等眾多電子產品。
2020 年臺灣半導體產業產值達新台幣 3.22 兆圓,排名世界第 2!
從 1980 年設立第一座科學園區,臺灣經過 30 年的努力,建立起完整的半導體產業聚落。
未來物聯網(Internet of Things)時代,需要龐大資料傳輸及複雜的人工智慧運算作為基礎,晶片更將會無所不在,將成為智慧社會重要的基礎建設!
未來 10 年,臺灣要如何持續開創新技術 & 維持領先優勢 ? 點擊下列文章來了解:臺灣半導體對於人才的培育以及未來展望!