1958 年第一片晶片（Integrated Circuit，積體電路簡稱 IC）誕生，各項電子設備設計開始大放異彩。隨著產品功能複雜度不同，IC 所容納的電晶體數量有所差異；基本開與關功能只需要個位數的電晶體，一個 CPU 微處理器則需要 10 億個電晶體！GPU 圖形處理器多達 100 億個電晶體！透過 IC 整合，產品功能越來越多元且智慧，體積卻能維持輕巧，因此 IC 被稱作 20 世紀最偉大的發明之一。
圖片中有 10 個晶片，你能找到幾個呢？?
一個附有晶片產品需要經過（1）研發（2）IC 設計（3）晶圓製造（4）封測（5）組裝等程序才會送達消費者的手中。
快跟著晶片之旅，來探究臺灣位於全球半導體供應鏈中哪些位置吧！
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2020 年委外封測營收
臺灣全球市場佔比
封裝——將生產後晶圓包裝起來以保護工作時受外物影響，在 考量散熱與成本下可以是塑膠、金屬、陶瓷等材質材質。 測試——將製作好的晶片進行測試，檢驗晶片是否有不良品。
資料出處：Trend Force將拉桿拉到您預測的比例
請畫畫看，臺灣 積體電路 IC 近 10 年度出口值是如何呢？
銷售—提供客戶積體電路 (IC) 應用於電腦、通訊、消費性、工業用等眾多電子產品。
2020 年臺灣半導體產業產值達新台幣 3.22 兆圓，排名世界第 2！
從 1980 年設立第一座科學園區，臺灣經過 30 年的努力，建立起完整的半導體產業聚落。
未來物聯網（Internet of Things）時代，需要龐大資料傳輸及複雜的人工智慧運算作為基礎，晶片更將會無所不在，將成為智慧社會重要的基礎建設！
未來 10 年，臺灣要如何持續開創新技術 & 維持領先優勢 ? 點擊下列文章來了解：臺灣半導體對於人才的培育以及未來展望！