一塊小晶片
為何成為國際焦點

1958 年第一片晶片(Integrated Circuit,積體電路簡稱 IC)誕生,各項電子設備設計開始大放異彩。隨著產品功能複雜度不同,IC 所容納的電晶體數量有所差異;基本開與關功能只需要個位數的電晶體,一個 CPU 微處理器則需要 10 億個電晶體!GPU 圖形處理器多達 100 億個電晶體!透過 IC 整合,產品功能越來越多元且智慧,體積卻能維持輕巧,因此 IC 被稱作 20 世紀最偉大的發明之一。

晶片在哪裡?
where is the chip?

圖片中有 10 個晶片,你能找到幾個呢??

臺灣半導體—你來畫畫看

一個附有晶片產品需要經過(1)研發(2)IC 設計(3)晶圓製造(4)封測(5)組裝等程序才會送達消費者的手中。

快跟著晶片之旅,來探究臺灣位於全球半導體供應鏈中哪些位置吧!

1
Research and Development (R&D)
2020 年半導體企業研發經費支出
研發——針對市場需求蒐集與分析及進行突破性技術研究與開發。
確認送出
  • 台灣

  • 美國

  • 韓國

將金額拉到您

預測的高度

資料出處:Trend Force
0.81 (千億)
聯發科
Media Tek
1.12 (千億)
台積電
TSMC
確認送出
2
IC Design
2020 年前十名 IC 設計公司營收
IC 設計——依據產品電路需求與應用,進行 IC 設計、改良、偵錯等工作。
確認送出
  • 台灣

  • 美國

  • 英國

  • 俄羅斯

將金額拉到您

預測的高度

資料出處:Trend Force
確認送出
3
Manufacturing
2020年前五名晶圓製造公司營收
IC 製造——從晶圓柱切出的裸晶圓,經過薄膜沉積-曝光微影-蝕刻-離子植入-拋光-金屬化-檢測-封裝等製造程序。
確認送出
  • 台灣

  • 美國

  • 中國

  • 韓國

將金額拉到您預測的高度

資料出處:Trend Force
確認送出
4 Assembly Testing and Packaging (ATP)

2020 年委外封測營收
臺灣全球市場佔比

封裝——將生產後晶圓包裝起來以保護工作時受外物影響,在 考量散熱與成本下可以是塑膠、金屬、陶瓷等材質材質。 測試——將製作好的晶片進行測試,檢驗晶片是否有不良品。

資料出處:Trend Force
確認送出

將拉桿拉到您預測的比例

10%
資料出處:Trend Force
年(西元)
資料出處:財政部關務署
5 Sales

請畫畫看,臺灣 積體電路 IC 近 10 年度出口值是如何呢?

銷售—提供客戶積體電路 (IC) 應用於電腦、通訊、消費性、工業用等眾多電子產品。

確認送出
確認送出

2020 年臺灣半導體產業產值達新台幣 3.22 兆圓,排名世界第 2!
從 1980 年設立第一座科學園區,臺灣經過 30 年的努力,建立起完整的半導體產業聚落。

未來物聯網(Internet of Things)時代,需要龐大資料傳輸及複雜的人工智慧運算作為基礎,晶片更將會無所不在,將成為智慧社會重要的基礎建設!

未來 10 年,臺灣要如何持續開創新技術 & 維持領先優勢 ? 點擊下列文章來了解:臺灣半導體對於人才的培育以及未來展望!