臺灣半導體晶圓代工模式揚名全球，今年初國際間爆發車用晶片供不應求，美、歐、日等經濟體向臺灣政府請求支援，臺灣在半導體領域顯然已站上供應鏈制高點。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅說，臺灣在客觀因素下仍是全球最適合半導體晶片製造的地方，未來 5 到 10 年，保持領先地位並非難事，不過，要能在國際大廠間永遠領先，絕對要挹注 5 倍甚至 10 倍的資源在半導體的前瞻研發上。

 

吳志毅說，半導體技術節點走入五奈米、三奈米的世代，技術難度越高，所需要的分工也越來越細，IC 設計歸設計、製造歸製造，還有封裝、測試等，過去的垂直整合模式，已漸漸不適用在半導體領域。

 

工研院電子與光電系統研究所 吳志毅所長。(圖／蔡雨婷攝)

 

 

在疫情下，臺灣半導體水平分工被證明更有效率

 

「當初臺灣投入半導體的晶圓代工，是非常高瞻遠矚的一件事，」吳志毅說，水平分工的模式，在臺灣已經有 30、40 年經驗，產業鏈非常完整，在這波疫情下，水平分工的模式被證明是更為有效率的。

 

正因爲半導體晶圓代工模式的成功，IC 設計領域也更蓬勃發展。吳志毅說，過去的 IC 設計，都掌握在三星、英特爾（Intel）等垂直整合的公司手中，因為若非擁有自己的半導體廠，根本沒辦法製造，但自從有了晶圓代工後，進入 IC 設計門檻就變得低很多，讓這個領域的發展少了很多限制、更有創意。

 

至於為何臺灣半導體的地位越來越重要？吳志毅說，現在不只是專門做 IC 設計的公司想做晶片，Google、Amazon、Tesla 都想要做晶片，但他們不會想花幾百億、幾千億設自己的製造廠，因此會更集中在晶圓代工，以臺灣晶圓代工近 70% 的市佔率來看，臺灣的重要性不言而喻。

 

積體電路 IC 示意圖。(圖／Pixabay)

 

 

半導體像空氣無所不在，成就臺灣地位

 

吳志毅也引述台積電業務開發資深副總經理張曉強的話：「未來半導體將跟空氣一樣，無所不在」，任何東西只要有電都需要半導體，這成就了臺灣在半導體領域的地位。

 

就算疫情結束，吳志毅也不認為晶片的需求會下降，因為疫情，人們的生活方式已經被改變，遠距上班、線上教學、智慧生活等，所需要的電子產品只會越來越多，當然晶片需求不可能一直成長，但也不會掉回到疫情前的狀況，會進入更高的週期震盪。

 

然而，自美中貿易戰開打，全球深知分散風險的重要性，加上新興科技對於半導體的需求日益加劇，各國開始發展自有的半導體，吳志毅認為，各國推動供應鏈在地化是必然的趨勢。第一，歐美、中國、日本半導體用量大，一定希望可以本土製造；第二，風險管理的概念，全世界有 7 成以上的半導體在臺灣生產，萬一發生天災人禍或是戰爭，全世界絕大部分和晶片相關的產業都會停擺。

 

 

臺灣是全球最適合半導體晶片製造的地方，5 到 10 年維持領先並非難事

 

不過，各國發展供應鏈在地化都有不同的限制，吳志毅認為，臺灣在未來 5、10 年內，在不犯錯的前提下，還是容易保持領先優勢。

 

以歐美為例，歐美的產業和技術都很先進，理論上追上臺灣的速度比較快，但因為歐美生產成本高，短期內也比不過臺灣；中國雖在成本上有優勢，但因為中國的政治、經濟制度以及法律保障等層面無法取得歐美國家的信任，一旦沒有信任，再怎麼便宜，客戶都不可能讓中國代工。

 

由此可見，臺灣目前還是最適合半導體晶片製造的地方，無論是供應鏈體系、工程師素質還有國家文化、政府的支持力道等，整個客觀環境讓臺灣半導體的 CP 值最高，若能努力永遠保持 CP 值最高，大部分代工的訂單自然會回到臺灣。

 

 

要保持領先，需投入更多資源在半導體前瞻研發

 

「我們不可能要求別人不要追，唯一可以做的事，就是讓自己變得更強。」臺灣半導體要能保持領先，吳志毅認為，第一，臺灣要繼續維持與國外客戶建立的信任感，以及跟客戶供應商密切合作。

 

第二，在半導體前瞻研發上，必須結合政府、產業、學校及研發機構之力量投入更多的資源進行研發。過去臺灣半導體並不是領先國家，只要跟著前面學習就可以了，一旦到了領先的地位，第一名跟第二名所要花費的研發資源，不只是多一、兩倍而已，是 5 倍、甚至 10 倍，因為前方不再有人可以學習，要多方嘗試各種可能性。

 

第三，臺灣面臨少子化危機，光是國內培育的碩博士人才，已經不足以應付半導體高階人才的需求，要能吸引海外人才，政府必須前瞻佈局，包括建立雙語化的友善環境，讓英文成為另一個母語，還有移民政策、教育政策、租稅政策等，要建構起全面的配套措施，才有可能真正留才。

 

工研院電子與光電系統研究所 吳志毅所長。(圖／蔡雨婷攝)