臺灣半導體晶圓代工模式揚名全球,今年初國際間爆發車用晶片供不應求,美、歐、日等經濟體向臺灣政府請求支援,臺灣在半導體領域顯然已站上供應鏈制高點。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅說,臺灣在客觀因素下仍是全球最適合半導體晶片製造的地方,未來 5 到 10 年,保持領先地位並非難事,不過,要能在國際大廠間永遠領先,絕對要挹注 5 倍甚至 10 倍的資源在半導體的前瞻研發上。
吳志毅說,半導體技術節點走入五奈米、三奈米的世代,技術難度越高,所需要的分工也越來越細,IC 設計歸設計、製造歸製造,還有封裝、測試等,過去的垂直整合模式,已漸漸不適用在半導體領域。
工研院電子與光電系統研究所 吳志毅所長。(圖/蔡雨婷攝)
「當初臺灣投入半導體的晶圓代工,是非常高瞻遠矚的一件事,」吳志毅說,水平分工的模式,在臺灣已經有 30、40 年經驗,產業鏈非常完整,在這波疫情下,水平分工的模式被證明是更為有效率的。
正因爲半導體晶圓代工模式的成功,IC 設計領域也更蓬勃發展。吳志毅說,過去的 IC 設計,都掌握在三星、英特爾(Intel)等垂直整合的公司手中,因為若非擁有自己的半導體廠,根本沒辦法製造,但自從有了晶圓代工後,進入 IC 設計門檻就變得低很多,讓這個領域的發展少了很多限制、更有創意。
至於為何臺灣半導體的地位越來越重要?吳志毅說,現在不只是專門做 IC 設計的公司想做晶片,Google、Amazon、Tesla 都想要做晶片,但他們不會想花幾百億、幾千億設自己的製造廠,因此會更集中在晶圓代工,以臺灣晶圓代工近 70% 的市佔率來看,臺灣的重要性不言而喻。
積體電路 IC 示意圖。(圖/Pixabay)
吳志毅也引述台積電業務開發資深副總經理張曉強的話:「未來半導體將跟空氣一樣,無所不在」,任何東西只要有電都需要半導體,這成就了臺灣在半導體領域的地位。
就算疫情結束,吳志毅也不認為晶片的需求會下降,因為疫情,人們的生活方式已經被改變,遠距上班、線上教學、智慧生活等,所需要的電子產品只會越來越多,當然晶片需求不可能一直成長,但也不會掉回到疫情前的狀況,會進入更高的週期震盪。
然而,自美中貿易戰開打,全球深知分散風險的重要性,加上新興科技對於半導體的需求日益加劇,各國開始發展自有的半導體,吳志毅認為,各國推動供應鏈在地化是必然的趨勢。第一,歐美、中國、日本半導體用量大,一定希望可以本土製造;第二,風險管理的概念,全世界有 7 成以上的半導體在臺灣生產,萬一發生天災人禍或是戰爭,全世界絕大部分和晶片相關的產業都會停擺。
不過,各國發展供應鏈在地化都有不同的限制,吳志毅認為,臺灣在未來 5、10 年內,在不犯錯的前提下,還是容易保持領先優勢。
以歐美為例,歐美的產業和技術都很先進,理論上追上臺灣的速度比較快,但因為歐美生產成本高,短期內也比不過臺灣;中國雖在成本上有優勢,但因為中國的政治、經濟制度以及法律保障等層面無法取得歐美國家的信任,一旦沒有信任,再怎麼便宜,客戶都不可能讓中國代工。
由此可見,臺灣目前還是最適合半導體晶片製造的地方,無論是供應鏈體系、工程師素質還有國家文化、政府的支持力道等,整個客觀環境讓臺灣半導體的 CP 值最高,若能努力永遠保持 CP 值最高,大部分代工的訂單自然會回到臺灣。
「我們不可能要求別人不要追,唯一可以做的事,就是讓自己變得更強。」臺灣半導體要能保持領先,吳志毅認為,第一,臺灣要繼續維持與國外客戶建立的信任感,以及跟客戶供應商密切合作。
第二,在半導體前瞻研發上,必須結合政府、產業、學校及研發機構之力量投入更多的資源進行研發。過去臺灣半導體並不是領先國家,只要跟著前面學習就可以了,一旦到了領先的地位,第一名跟第二名所要花費的研發資源,不只是多一、兩倍而已,是 5 倍、甚至 10 倍,因為前方不再有人可以學習,要多方嘗試各種可能性。
第三,臺灣面臨少子化危機,光是國內培育的碩博士人才,已經不足以應付半導體高階人才的需求,要能吸引海外人才,政府必須前瞻佈局,包括建立雙語化的友善環境,讓英文成為另一個母語,還有移民政策、教育政策、租稅政策等,要建構起全面的配套措施,才有可能真正留才。
工研院電子與光電系統研究所 吳志毅所長。(圖/蔡雨婷攝)